投资者：HVLP：HVLP1-2已批量供货，主要末端诈欺于高速神气及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，诈欺于国内算力板神气，展望将在2025年内批量供货，完竣HVLP3首家国产化替代量产冲破领导公司是否依然供货，居品是否适用于算力。

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高端HVLP居品可适用于高算力行状器等领域，HVLP1-2居品已批量供货，HVLP3居品当今依然通过日系覆铜板龙头企业审厂，展望将在2025年内完竣批量供应。感谢您的和蔼。

投资者：卢森堡铜箔主要诈欺于哪些末端居品呢？

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔建树于1960年，领有悠久的见地历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、坐蓐和销售，中枢居品包括HVLP（极低概括铜箔）和DTH（载体铜箔），末端诈欺包括高算力行状器等数据中心、5G基站、迁移末端等，具有广袤的成漫空间。感谢您的和蔼。

投资者：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性考证和工场制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔居品之一，该居品工夫多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司左右，公司通过握续研发进入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该居品可中意芯片封装基板超轻细线宽线距需求。领导公司的铜箔明天远景若何？

德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔展望将在2025年内完竣批量坐蓐，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的和蔼。

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